MAP系列高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在LED照明，汽车电子、显示器、计算机和电源等电子设备行业。     MAP导热垫主要应用发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料。其材质的柔软及在低压力作用下的弹性变量，用于芯片器件表面为粗糙表面构造密合接触，减少空气热阻抗，利用本身所具备的导热特性，最大程度满足器件的工艺传热要求，提升器件使用功率及延长使用寿命；在高温160℃条件下持续测试150小时，性能稳定.

附件:
利用金属底壳.doc 下载次数：   38